Janは、Reckitt Benckiser社のPackaging Project Manager、Graham Packaging社のPackaging and Molds Designer, Project Managerを歴任。 Jan Wyszynskiは2015年にRobinson Packaging社に入社.
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1998年 Jan WyszynskiはTechnical University of WarsawにてMaster of Science in Mechanical Engineeringを修得。
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