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Cevaは、無線、センシング、エッジAI機器向けの半導体設計技術とソフトウェアを開発しています。製品には、プロセッサIP、接続プラットフォーム、チップメーカーやエレクトロニクス企業向けの組込みソフトウェアが含まれます。

Cevaの製品およびサービス概要：

  • プロセッサIP
  • 無線接続
  • エッジAI
  • センサーフュージョン
  • 組込みソフトウェア
  • 設計ツール

売上高：~$110 million

员工人数：420

本社所在地：Rockville, アメリカ合衆国（米国）


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  • Yaron Galitzkyは、Executive Vice President of Artificial Intelligenceとして加わりました (2025年9月24日公開されたニュース).

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